PCB高級(jí)工程講師
一、崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)檢查客戶提供原理圖和器件手冊(cè)及等資料是否齊全，檢查原理圖錯(cuò)誤，并將數(shù)據(jù)手冊(cè)交由封裝設(shè)計(jì)師進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)，以及PCB layout設(shè)計(jì)信息的導(dǎo)入。
2.根據(jù)原理圖、封裝、結(jié)構(gòu)及技術(shù)文檔使用EDA軟件，進(jìn)行PCB layout設(shè)計(jì)的布局、布線、后期檢查及生成Gerber文件。
3.負(fù)責(zé)與客戶在layout過程中的溝通，提供設(shè)計(jì)過程文件與客戶確認(rèn)。
4.生成可生產(chǎn)的Gerber文件，滿足PCB生產(chǎn)廠的工藝要求。
5.負(fù)責(zé)原理圖、PCB、Gerber的一致性,以及最終文件的歸檔。
6.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作
二、任職資格：
1.學(xué)歷：理工類大專以上學(xué)歷。
2.專業(yè)：計(jì)算機(jī)硬件、微電子、集成電路、通信網(wǎng)絡(luò)等電子相關(guān)專業(yè)。
3.經(jīng)驗(yàn)：一年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，有同行背景者優(yōu)先；
4.英語：要求能夠看懂英文資料，通過 CET4者優(yōu)先。
5.其他：積極主動(dòng)、認(rèn)真細(xì)致、溝通和學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，服從工作安排，要求抗壓能力上佳。
6.工作地點(diǎn)：西安。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)：
1. 項(xiàng)目總體方案優(yōu)化、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、Layout設(shè)計(jì)、組裝、調(diào)試、測(cè)試、維護(hù)優(yōu)化、解決EMC問題等；
2. 根據(jù)客戶提供的原理圖文件、PCB文件、PCB板卡等，以及SI、PI仿真、測(cè)試報(bào)告，編寫項(xiàng)目優(yōu)化方案報(bào)告，并指導(dǎo)相關(guān)工程師完成原理圖、PCB文件的優(yōu)化設(shè)計(jì)工作；
3. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目B0M文件的輸出及整理，跟蹤項(xiàng)目元器件采購、SMT焊接、調(diào)試、測(cè)試等硬件研發(fā)的一站式業(yè)務(wù)；
4. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件電路中的出現(xiàn)的異常問題，以及軟硬件故障問題進(jìn)行分析及排除；
5. 上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作；
任職資格：
1.學(xué)歷：理工類本科及以上學(xué)歷；
2.專業(yè)：計(jì)算機(jī)硬件、微電子、集成電路、通信網(wǎng)絡(luò)等電子相關(guān)專業(yè)；
3.能力：
1）三年以上硬件研發(fā)相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)，有團(tuán)隊(duì)或項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用
2）具有扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ)、豐富的電子知識(shí)和良好的電子電路分析能力；
3）能熟練使用常用的電路設(shè)計(jì)和常用辦公軟件，具備一定的硬件電路設(shè)計(jì)能力，進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB的 Layout工作，并編寫相關(guān)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料；
4）能熟練使用示波器、萬用表等硬件研發(fā)儀器，了解電路設(shè)計(jì)的基本知識(shí)，有較強(qiáng)的調(diào)試、組裝動(dòng)手能力，能獨(dú)立完成電路板的焊接、調(diào)試、分析處理硬件技術(shù)問題的能力；
4.英語：要求能夠看懂英文資料、器件數(shù)據(jù)手冊(cè)，通過 CET4者優(yōu)先錄用；
5.其他：有很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)榮譽(yù)感和高度的責(zé)任心，有上進(jìn)心，主動(dòng)性強(qiáng)，具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力，能夠勝任外部及內(nèi)部跨部門溝通，具有良好的敬業(yè)精神；
工作地點(diǎn)：西安
FPGA工程師
崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)基于FPGA平臺(tái)的圖像處理算法開發(fā)、移植與優(yōu)化，涵蓋圖像預(yù)處理、特征提取、圖像增強(qiáng)、目標(biāo)檢測(cè)、視頻編解碼等核心工作，滿足工業(yè)視覺、智能檢測(cè)等場(chǎng)景的圖像處理需求；
2. 承擔(dān)高速數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)傳輸與數(shù)據(jù)處理相關(guān)FPGA邏輯開發(fā)，完成AD/DA數(shù)據(jù)采集接口設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)緩存、數(shù)據(jù)濾波、數(shù)據(jù)分析及實(shí)時(shí)處理邏輯實(shí)現(xiàn)，保障數(shù)據(jù)采集的精準(zhǔn)性與處理的高效性；
3. 完成FPGA算法的架構(gòu)設(shè)計(jì)、RTL代碼編寫、仿真驗(yàn)證、時(shí)序約束與優(yōu)化，進(jìn)行板級(jí)調(diào)試與性能測(cè)試，解決算法實(shí)現(xiàn)過程中的時(shí)序、資源占用、功耗等技術(shù)問題；
4. 配合硬件工程師、PCB設(shè)計(jì)工程師完成硬件方案對(duì)接，參與FPGA外圍電路設(shè)計(jì)評(píng)審，確保算法邏輯與硬件平臺(tái)完美適配，保障項(xiàng)目整體功能落地；
5. 梳理圖像處理、數(shù)據(jù)采集處理相關(guān)的技術(shù)文檔，包括算法方案、設(shè)計(jì)規(guī)范、調(diào)試報(bào)告、測(cè)試用例等，沉淀項(xiàng)目技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)化研發(fā)流程；
6. 跟蹤行業(yè)前沿FPGA技術(shù)及圖像處理、數(shù)據(jù)處理算法趨勢(shì)，結(jié)合公司項(xiàng)目需求進(jìn)行技術(shù)迭代與創(chuàng)新，提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。
任職要求
1. 學(xué)歷專業(yè)：電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、微電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，有相關(guān)項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者可放寬學(xué)歷要求；
2. 核心經(jīng)驗(yàn)：具備2年及以上FPGA算法開發(fā)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，精通圖像處理或高速數(shù)據(jù)采集處理領(lǐng)域的FPGA實(shí)現(xiàn)，有成熟相關(guān)項(xiàng)目落地案例；
3. 技能要求：
- 熟練掌握Verilog/VHDL硬件描述語言，能獨(dú)立完成FPGA邏輯設(shè)計(jì)、仿真（Modelsim）、綜合、布局布線及調(diào)試；
- 熟悉Xilinx/Intel（Altera）主流FPGA芯片架構(gòu)，熟練使用Vivado、Quartus等開發(fā)工具；
- 掌握?qǐng)D像預(yù)處理、濾波、邊緣檢測(cè)、目標(biāo)識(shí)別等基礎(chǔ)圖像處理算法，具備FPGA硬件加速實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)；
- 熟悉高速數(shù)據(jù)采集接口（如LVDS、SPI、UART、以太網(wǎng)），精通數(shù)據(jù)緩存、FIFO、DDR數(shù)據(jù)交互及實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理邏輯設(shè)計(jì)；
4. 附加能力：了解嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同開發(fā)，具備MATLAB/C語言算法仿真驗(yàn)證能力者優(yōu)先；有工業(yè)視覺、數(shù)據(jù)采集卡、智能檢測(cè)相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5. 職業(yè)素養(yǎng)：工作認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)，具備較強(qiáng)的邏輯思維能力、技術(shù)攻堅(jiān)能力和問題解決能力，擁有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)與溝通能力，能高效推進(jìn)項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)度，服從項(xiàng)目安排。
PCB設(shè)計(jì)仿真專家
崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)20層及以上超高層PCB、三階及以上盲埋孔HDI板的全流程設(shè)計(jì)，涵蓋原理圖對(duì)接、Layout設(shè)計(jì)、疊層規(guī)劃、阻抗管控、工藝優(yōu)化等核心工作；
2. 獨(dú)立完成高速互聯(lián)PCB設(shè)計(jì)，精通DDR4、DDR5高速總線布局布線，解決高速信號(hào)時(shí)序、串?dāng)_、同步開關(guān)噪聲等關(guān)鍵技術(shù)難題，保障高速電路信號(hào)傳輸穩(wěn)定性；
3. 開展電源完整性（PI）、信號(hào)完整性（SI）仿真分析，完成仿真建模、問題定位、方案優(yōu)化，輸出專業(yè)仿真報(bào)告，提升PCB板卡一版成功率；
4. 對(duì)接硬件研發(fā)、生產(chǎn)制造、測(cè)試等環(huán)節(jié)，解決PCB設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全流程的技術(shù)問題，配合完成PCBA打樣、小批量量產(chǎn)的技術(shù)支持與品質(zhì)把控；
5. 梳理高端PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、工藝標(biāo)準(zhǔn)，沉淀技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)化設(shè)計(jì)流程，為團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)指導(dǎo)與疑難問題攻堅(jiān)；
6. 跟進(jìn)行業(yè)前沿高速PCB設(shè)計(jì)技術(shù)、HDI工藝及仿真技術(shù)，結(jié)合公司項(xiàng)目需求完成技術(shù)迭代與創(chuàng)新。
任職要求
1. 學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化、微電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，10年及以上高端PCB設(shè)計(jì)全職工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 核心技能：精通20層以上超高層PCB、三階及以上盲埋孔HDI板設(shè)計(jì)，熟練掌握DDR4、DDR5高速互聯(lián)電路設(shè)計(jì)，具備成熟的高速PCB項(xiàng)目落地案例；
3. 仿真能力：具備扎實(shí)的電源完整性（PI）、信號(hào)完整性（SI）仿真經(jīng)驗(yàn)，熟練使用Altium Designer、Cadence 、HyperLynx、SIwave等設(shè)計(jì)及仿真軟件；
4. 工藝認(rèn)知：熟悉PCB生產(chǎn)工藝、HDI加工流程、SMT貼片要求，掌握阻抗控制、散熱設(shè)計(jì)、EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范，能有效規(guī)避生產(chǎn)與信號(hào)干擾問題；
5. 項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)：有通信設(shè)備、服務(wù)器、工控主板、軍工電子等高端PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有超高層HDI板、高速存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)成功案例者優(yōu)先；
6. 職業(yè)素養(yǎng)：工作嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé)，具備極強(qiáng)的技術(shù)攻堅(jiān)能力、問題解決能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，能高效對(duì)接項(xiàng)目需求，按時(shí)保質(zhì)完成設(shè)計(jì)任務(wù)。
PCB設(shè)計(jì)工程師
崗位職責(zé)：
一、PCB設(shè)計(jì)與研發(fā)（約80%工作量）
1. 負(fù)責(zé)公司核心項(xiàng)目的PCB Layout設(shè)計(jì)，根據(jù)原理圖、結(jié)構(gòu)圖進(jìn)行PCB布局和布線工作。
2. 與硬件工程師和結(jié)構(gòu)工程師緊密協(xié)作，進(jìn)行可行性評(píng)估，提出合理的PCB堆疊與設(shè)計(jì)建議。
3. 負(fù)責(zé)元器件建庫及管理，維護(hù)公司的標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。
4. 處理高速信號(hào)、射頻信號(hào)或高密度互連板的布線，確保信號(hào)完整性和EMC/EMI的兼容性。
5. 輸出Gerber File、貼片圖、裝配圖等生產(chǎn)文件，并與板廠進(jìn)行工程確認(rèn)。
二、培訓(xùn)（約20%工作量）
1. 課程講授： 擔(dān)任PCB設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)課程的講師，帶領(lǐng)學(xué)員從零基礎(chǔ)到掌握專業(yè)設(shè)計(jì)軟件（如Altium Designer / PADS / Cadence Allegro）的使用。
2. 項(xiàng)目指導(dǎo)：指導(dǎo)學(xué)員完成實(shí)際項(xiàng)目案例，解答學(xué)員在布局、布線、規(guī)則設(shè)置中遇到的具體問題，進(jìn)行代碼/圖紙?jiān)u審。
3. 教材優(yōu)化：參與課程體系的迭代，編寫教學(xué)案例，將實(shí)際工作中的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和規(guī)范轉(zhuǎn)化為教學(xué)文檔。
4. 答疑解惑：維護(hù)學(xué)員社群，通過線上線下方式幫助學(xué)員解決學(xué)習(xí)及未來工作中遇到的難題。
【任職要求】
1. 硬性技能：
本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
5年以上PCB Layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成8層及以上（含多階HDI板）的PCB設(shè)計(jì)。
熟練掌握至少一種主流EDA工具（如：Altium Designer、PADS、Cadence Allegro），熟悉設(shè)計(jì)流程及相關(guān)規(guī)則。
熟悉PCB制造工藝、SMT工藝流程，了解信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）及EMC設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。
2. 教學(xué)素養(yǎng)：
具備清晰的邏輯思維和優(yōu)秀的語言表達(dá)能力，能夠?qū)?fù)雜的技術(shù)原理用通俗易懂的語言講解清楚。
有耐心，有責(zé)任心，熱愛分享。有企業(yè)內(nèi)部帶徒經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)博客或視頻教程錄制經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
愿意在教學(xué)領(lǐng)域深耕，享受幫助他人成長帶來的成就感。
3. 綜合素質(zhì)：
具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，既能獨(dú)立完成研發(fā)部的設(shè)計(jì)任務(wù)，也能融入教育部的氛圍。
具有強(qiáng)烈的求知欲，電子技術(shù)日新月異，愿意不斷學(xué)習(xí)新技術(shù)、新軟件。
