作者：慧博智能投研
PCB行業(yè)發(fā)展至今，其應用領域已幾乎涉及所有的電子產品，主要涵蓋通信、消費電子、汽車電子、服務器、工控、醫(yī)療、航空航天等行業(yè)。PCB行業(yè)的成長與下游電子信息產業(yè)的發(fā)展勢頭密切相關，兩者相互促進。未來，隨著電子信息產業(yè)的持續(xù)發(fā)展，PCB的應用領域將越發(fā)廣泛。
作為電子信息產業(yè)的基礎，PCB印制電路板行業(yè)市場規(guī)模巨大。根據相關數據，2021年全球PCB市場規(guī)模為809.20億美元，同比上升24.10%，包括多層板、HDI、封裝基板等在內的各細分產品類別產值均實現了較快增速。隨著下游應用領域的發(fā)展，預計未來五年，全球PCB產業(yè)仍將呈現穩(wěn)健的增長趨勢。
以下內容我們就聚焦PCB行業(yè)，對當下PCB行業(yè)基本情況、市場現狀、驅動因素、所面臨的機遇進行具體分析，同時對行業(yè)產業(yè)鏈情況、下游主要細分市場、相關企業(yè)及當下競爭格局進行進一步梳理，以幫助大家更細致地了解PCB行業(yè)。
01
行業(yè)概況
1、PCB：電子元器件支撐體
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB的主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接，起電氣連接作用。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。
PCB材料主要有PP半固態(tài)片和Core芯板兩部分組成，再加上線路，器件，就構成了電路板。PP半固態(tài)片由半固態(tài)樹脂材料和玻璃纖維組成，兩者組合在一起，主要起到填充的作用，是多層印制板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。Core芯板由銅箔、固態(tài)樹脂材料和玻璃纖維組成，一般來說就是由PP和銅箔壓制而成。銅箔層在生產中通過熱量以及黏合劑將其壓制到基材上面。銅層用重量做單位，一般采用銅均勻的覆蓋一平方英尺的重量（盎司oz）來表示。其他還有在銅層上面的阻焊層和阻焊層上面的絲印層。
2、PCB有不同的分類方式，可廣泛應用于通訊、消費電子等多領域
PCB按材質可以分為有機材質板和無機材質板，按結構不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板，按層數不同可分為單面板、雙面板和多層板。主要應用于通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防和半導體封裝等領域。
3、PCB向高密度發(fā)展，需求升級使得工藝難度顯著增加
PCB板高密度、小孔徑方向技術走向成熟。目前PCB從早期的單層/雙層、多層板，向HDI Microvia PCBs，HDI AnyLayer PCBs，以及目前火熱的類載板方向升級，產品線寬線距逐漸縮小。HDI對比傳統(tǒng)PCB可以實現更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度和改善射頻干擾/電磁波干擾等。SLP（substrate-like PCB，類載板），相較于HDI板可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，同樣面積電子元器件承載數量可以達到HDI的兩倍，已在蘋果、三星等高端手機產品中使用。
PCB板產品工藝升級，覆銅板層數增加，關鍵技術指標表現水平提高。隨著PCB的產品升級，生產工藝也隨之調整變化，目前PCB和IC載板的制作工藝主要有三種，分別是減成法、加成法與改良型半加成法。減成法在精細線路制作中良率很低，而加成法雖然適合制作精細電路，但成本較高且工藝不成熟，半加成法可以使信號線布線更為緊密、導電路徑之間的距離更短，可以大幅度提高成品率，主要用于SLP（substrate-likePCB，類載板）的生產。隨著產品密集度的提高，覆銅板層數增加，覆銅板約占到PCB板總成本的30%，將顯著影響PCB成本。覆銅板的性能直接影響PCB板中信號傳輸的速度和品質，一般以介電常數（Dk）和介質損耗因子（Df）作為考察指標，Dk影響信號的傳播速度，Df值主要影響到信號傳輸的品質，目前在高速、高頻、射頻板產品中，Dk值和Df值都已實現顯著水平的降低，保障信息傳輸。PCB板性能的提升對壓機、鉆機等核心設備的產能及技術水平要求也逐漸提升，對企業(yè)的資本投入要求提升。
02
市場現狀及發(fā)展趨勢
1、國內產值全球占比過半，產品逐步邁向高端
中國PCB產值占比過半，逐步成為全球PCB產業(yè)中心。據Prismark統(tǒng)計，2022年全球PCB產業(yè)總產值達817.41億美元，同比增長1.0%，相較于2018年增長近2億元美元。2022年中國PCB產業(yè)總產值可以達到442億美元，占全球的54.1%。
PCB行業(yè)集中度低，頭部效應不明顯。2021年全球印制電路板（PCB）行業(yè)CR3集中度超過15%，CR5集中度約25%，而CR10集中度接近40%。從市場規(guī)?？?，2021年全球PCB行業(yè)市場規(guī)模809億美元，其中前十大PCB廠商收入合計為284.04億美元。
普通多層板為主流產品，高階產品逐年增加。高端產品供給主要來自歐美日韓，我國PCB供給總體集中于低端多層板。目前發(fā)達國家本土已經逐步退出中低端產品生產，美國制造的PCB產品以18層以上的高層板為主，歐洲產品服務當地工業(yè)儀表和控制、醫(yī)療、航空航天和汽車工業(yè)等產業(yè)；日本PCB技術領先主要產品系多層板、撓性板和封裝基板；臺灣PCB以高階HDI、IC載板、類載板等產品為主。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產品中高端印制電路板占比較低，2021年多層板占比達47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達16.6%，柔性板占比為15%，封裝基板占據比重較少，為5.3%。在技術含量更高的產品方面還具有較大的提升空間。
國內PCB板廠商實現技術突破，產品逐步邁向高端。滬電股份、深南電路、生益電子等廠商供給產品的最高層數可達到40層，深南電路背板樣品采用材料混壓、局部混壓等工藝，最高層數可達120層，批量生產層數可達68層，處于行業(yè)領先地位。滬電股份與深南電路目前都已具備Eagle Stream服務器PCB產品的批量生產能力，可適配服務器龍頭廠商Intel的生產需求。在高端服務器領域，其他廠商也在積極布局，鵬鼎控股研發(fā)新技術包含云端高性能計算及AI服務器主板技術等，崇達技術和勝宏科技的針對高端服務器的相關產品都已陸續(xù)出貨應用。
2、國產廠商積極布局AI服務器用PCB，取得積極進展
國內廠商積極布局AI服務器相關PCB產品，部分產品實現量產。國際地緣政治沖突加劇等復雜動蕩的外部環(huán)境促使下游廠商積極推進國產化進程。浪潮在AI服務器領域市占率位居全球第一，百度是其重要客戶。隨著國內人工智能領域需求的高漲，國產PCB廠商積極推進AI服務器相關產品的研發(fā)，高多層板領域滬電股份的EGS級服務器產品已規(guī)?；慨a。
3、市場空間：預計2027年全球產值將達到983.88億美元
根據Prismark數據，2015-2021年全球PCB產值由553.25億美元增長至809.20億美元，總體呈增長態(tài)勢，CAGR為6.54%。2021年受益于疫情階段性緩解、需求復蘇、居家辦公業(yè)態(tài)興起等因素，下游產業(yè)大幅增長，帶動PCB銷量、單價上升，全球產值同比增長24.07%。2022年半導體行業(yè)景氣度下行，但PCB下游訂單穩(wěn)定，受波動影響小，預計PCB全球產值817.41億美元，同比增長1.01%。2023年高通脹引發(fā)下游消費電子需求低迷，經銷商庫存高企，全球產值預計同比下降4.13%。未來5G、人工智能、物聯(lián)網、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子將驅動PCB需求增長，預計2024年PCB產值恢復增長，2027年全球產值將達到983.88億美元。
2021年剛性板中的多層板市場規(guī)模最大，占比38.37%，其次是封裝基板占比17.81%。Prismark預測，2021年至2026年，封裝基板將成為增長最為迅速的產品類型，復合增長率為8.27%，HDI板、柔性板、多層板和單/雙面板復合增長率分別為4.91%、4.09%、3.65%和2.37%。
4、發(fā)展趨勢
（1）產業(yè)趨勢：由發(fā)達地區(qū)向勞動力成本低地區(qū)轉移
20世紀末，全球PCB產業(yè)以歐美日為主，21世紀全球電子信息產業(yè)由發(fā)達國家向勞動力成本更低的新興經濟體轉移。全球PCB市場已經歷由歐美向日韓、中國臺灣，以及歐美日韓、中國臺灣向中國大陸的兩次產業(yè)轉移。2016年以來，中國大陸PCB產值規(guī)模在全球的比重保持在50%以上，成為全球PCB主要生產地。2021年，全球PCB產值中亞洲地區(qū)占比86.39%，中國大陸PCB產值占全球PCB產值的54.56%，PCB產業(yè)已經形成以亞洲為主導、中國大陸為核心的產業(yè)格局。
根據Prismark統(tǒng)計，2021年中國大陸PCB產值達到441.50億美元，同比增長25.70%。受通訊設備、計算機、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制等下游領域需求刺激，預計未來五年中國大陸PCB產值將繼續(xù)穩(wěn)定增長，2021年至2026年CAGR為4.34%，2026年產值將達到546.05億美元。
中國大陸PCB產業(yè)主要集中于長三角、珠三角、環(huán)渤海等電子科技發(fā)達地區(qū)，目前正逐步向勞動力成本更低的內陸省市轉移，尤以湖南、湖北、江西、重慶等經濟產業(yè)帶為主，中西部產能快速增長。
（2）技術趨勢：PCB技術發(fā)展趨勢主要體現在微型化、高層化、柔性化和智能化方面
微型化是指隨著消費電子產品的小型化和功能多樣化發(fā)展，PCB需要搭載更多元器件并縮小尺寸，要求PCB具有更高的精密度和微細化能力。高層化是指隨著計算機和服務器領域在5G和AI時代的高速高頻發(fā)展，PCB需要高頻高速工作、性能穩(wěn)定，并承擔更復雜的功能，要求PCB具有更多的層數和更復雜的結構。柔性化是指隨著可穿戴設備和柔性顯示屏等新興應用的興起，PCB需要具有良好的柔韌性和可彎曲性以適應不同形狀和空間，要求PCB具有更好的柔性和可靠性。智能化是指隨著物聯(lián)網、智能汽車等領域的發(fā)展，PCB需要具有更強的數據處理能力和智能控制能力，以實現設備之間的互聯(lián)互通和自動化管理，要求PCB有更高的集成度和智能度。
03
驅動因素
1、AI服務器空間廣闊，驅動PCB市場規(guī)模持續(xù)增長
（1）AIGC點燃數據中心算力需求，AI服務器成長空間廣闊
AI服務器的核心為GPGPU/ASIC，單價較普通服務器大幅提升。通用服務器價格一般為幾千美金/臺，而主流AI服務器價格多在10-15萬美金/臺。AI服務器與通用服務器不同，除了2顆CPU外，一般還要配備4/8顆GPGPU。根據IDC數據，AI服務器硬件成本的主要構成為GPGPU，占比可高達70%。
AIGC大幅提升HPC算力需求，推動AI服務器增長。AIGC大模型訓練和推理需要大量的高性能計算（HPC）算力支持，對AI服務器需求提升。據Trendforce數據，預估2022年搭載GPGPU的AI服務器年出貨量占整體服務器比重近1%，即約14萬臺。預計2023年出貨量年成長可達8%，2022~2026年CAGR達10.8%。AIGC技術有望提升智能手表、智能音箱等AIOT設備的交互體驗，從而推動AIOTSOC的算力升級。
（2）PCB市場整體穩(wěn)健，AI服務器需求驅動服務器用PCB高速增長
全球PCB市場中長期穩(wěn)健增長，通信網絡基礎設施為主要應用。PCB被稱為“電子產品之母”，在絕大多數電子產品中均需配備。根據Prismark的數據，2022年全球PCB市場規(guī)模估計為817億美元，相比于2021年小幅增加1%，至2027年增加至984億美元，CAGR3.1%，呈現穩(wěn)定增長的態(tài)勢。從下游應用來看，通信網絡基礎設施是PCB最重要的應用領域，據Technavio統(tǒng)計，2022年占比為25.63%，其它主要應用領域還包括消費電子22.51%、汽車電子17.25%及軍用航天15.71%。
AI服務器需求驅動，服務器用PCB量價齊升市場高速增長。PCB板可以分為單/雙面板、多層板、HDI、封裝基板和撓性板等類型，其中多層板2022年市場規(guī)模據Prismark估計為298億美元，占PCB市場份額的36.5%，為最主要的PCB板品類。作為承載服務器內各種走線的關鍵基材，隨著服務器性能和算力升級，服務器對PCB板的性能和層數也提出了更高的要求，高層數PCB板的市場份額將繼續(xù)迅速提升。AI服務器加速普及，預計隨著AI服務器出貨量以及在服務器中占比中不斷提升，且AI服務器中PCB板面積、層數、材料提升促進價值量增長，驅動服務器用PCB量價齊升，市場持續(xù)高速增長。根據滬電股份2021年年報數據，服務器與數據存儲領域PCB市場規(guī)模預計在2026年達到126億美元，2020年到2026年CAGR為13.5%，高于同期PCB市場整體增速7.7%。
2、新能源汽車和汽車電子化提升PCB需求
智能汽車電動化、智能化、網聯(lián)化和共享化的新發(fā)展趨勢，將帶動整體產業(yè)鏈的成長。當前，我國新能源汽車的滲透率高，汽車電子市場大。智能汽車電動化發(fā)展將賦能新能源汽車電池、電機、電控三大核心系統(tǒng)的發(fā)展。受益于汽車“四化”的驅動，單車PCB價值量提升至1200元-3000元左右。取價格中位區(qū)間2100元/車，預計中國新能源汽車車用PCB市場空間將從2019年的11.96億元上漲至2025年的134.94億元，CAGR為49.76%。
此外，汽車四化有望給國內PCB廠商帶來新的卡位機會。市場空間擴容，汽車四化趨勢是PCB銷售增量的來源。其中，電動化將推動國內廠商主導新能源汽車電池市場；智能化將推動國內光學廠商主導智能駕駛領域，并給國內廠商在智能座艙市場帶來卡位機會。供應鏈格局變革，電池是新能源汽車物料清單中占比最高的部分（約為40%），當前國內市場多以國內廠商主導，寧德時代穩(wěn)居第一梯隊。整機廠格局變革，傳統(tǒng)燃油汽車格局已經穩(wěn)定，新能源汽車中國廠商參與度高，占據不可忽視的市場份額。國外主要廠商有：特斯拉、Rivian、Lucid等；國內主要廠商包括小鵬、蔚來、理想等。PCB認證維度，新能源車相較于傳統(tǒng)車有更短的認證周期，且新能源國內新勢力的發(fā)展有利于帶動國內供應商的發(fā)展。
3、EGS新平臺工藝難度升級，總線標準迭代推動PCB價值量倍增
近年來，由于一些高端消費類電子產品小型化的需要以及數通市場高速高頻的產業(yè)趨勢，PCB產業(yè)技術迭代趨勢向高密度化和高性能化發(fā)展。高密度方面：由于芯片的集成度越來越高，BGA管腳間距越來越近（小于等于0.4pitch），PCB的布局也越來越緊湊，走線密度也越來越大。高性能方面：PCB層數更高。配線更短，電路阻抗更低，對穩(wěn)定性要求更高。
Eagle Stream新一代服務器平臺是一款基于FPGA的高性能計算平臺，專為數據中心和云計算應用而設計。相比傳統(tǒng)的CPU計算平臺，Eagle Stream采用了FPGA加速技術，可實現更高效的計算和數據處理。Eagle Stream平臺采用了第六代Xilinx UltraScale+FPGA，配備了高速網絡接口和存儲器，支持多種計算和存儲需求。新產品將在芯片制程、內存標準、總線標準等方面發(fā)生較大變化。在服務器運行時，數據會在CPU、內存、硬盤、網卡等這些關鍵部件進行通信，控制這些通信活動的芯片被稱為芯片組（包括內存控制芯片、PCIe控制芯片和I/O處理芯片等），為這些通信提供道路的線路即為總線（包括PCIe總線、USB總線和SPI總線等，其中PCIe是最主要的總線），最終合稱CPU、芯片組和總線為整個服務器的平臺方案。伴隨平臺切換，總線等級及傳輸速率升級：據NewSight資料顯示，從2017年的Purley到Whitley再到即將量產Eagle Stream，對應的PCIe接口級別依次提升，從PCIe3.0升級至PCIe5.0，單lane速率由8GT/s升級32GT/s。
PCB以及其關鍵原材料覆銅板作為承載服務器內各種走線的關鍵基材，需要提高相應性能以適應服務器升級。
04
市場機遇
1、印制電路板行業(yè)獲國家產業(yè)政策引導支持
電子信息產業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產業(yè)，PCB行業(yè)則是電子信息產業(yè)中活躍且不可或缺的重要組成部分。近年來，國家致力于實現國民經濟和社會的信息化發(fā)展，電子信息制造業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長，電子信息產業(yè)迎來難得的發(fā)展機遇。根據工信部、CPCA發(fā)布的中國電子信息制造業(yè)綜合發(fā)展指數，近三年全國發(fā)展指數快速提升，呈現加速增長態(tài)勢，其中研發(fā)創(chuàng)新、企業(yè)和產品競爭力指標表現突出。
我國出臺了一系列PCB覆銅板等相關電子專用材料的支持政策。政策類型以新材料指導目錄和產業(yè)結構指導目錄為主，旨在加快發(fā)展集成電路用材料，其中包括覆銅板等，爭取打破國外技術封鎖及市場壟斷，突破對進口依賴。
2、新技術運用將為行業(yè)帶來新的發(fā)展動力
印制電路板的下游行業(yè)廣泛，包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療器械等。廣泛的應用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風險。隨著經濟工作會議提出加強新型基礎設施建設的要求，以人工智能、云計算、區(qū)塊鏈為代表的新技術基礎設施，以數據中心、智能計算中心為代表的算力基礎設施，以5G、物聯(lián)網、工業(yè)互聯(lián)網為代表的通信網絡基礎設施，將迎來新一輪的快速發(fā)展。在產業(yè)發(fā)展方向上布局并具有競爭力的PCB企業(yè)將迎來新的發(fā)展動力。
3、全世界PCB生產制造核心向中國內地遷移，為中國市場帶來持續(xù)發(fā)展動能
亞洲各國在人力資本資源、銷售市場及項目投資現行政策等領域的優(yōu)點或對策，吸引住歐美國家加工制造業(yè)向東亞地區(qū)，尤其是中國內地遷移。現階段，在我國電子信息技術加工制造業(yè)經營規(guī)模居世界第一，已基本完成類別齊備、全產業(yè)鏈健全、基本深厚、優(yōu)化結構、自主創(chuàng)新能力不斷提高的制造業(yè)管理體系，預估將來較長一段時間，全世界PCB生產能力向中國內地遷移的發(fā)展趨勢仍將不斷?，F階段，中國內地的PCB商品中科技含量較低的商品占比較大，與歐美國家、日本、韓、臺灣省對比仍存有一定的技術性差別，將來伴隨著中國內地PCB公司在企業(yè)規(guī)模、技術性工作能力、資產整體實力等領域的迅速發(fā)展趨勢，大量中高檔PCB生產能力將向中國內地遷移。
05
產業(yè)鏈分析
1、產業(yè)鏈概況
印制電路板產業(yè)鏈上游包括覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜、油墨等原材料；中游為印制電路板的制造，按照按板材的材質分類，可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板、封裝基板等類別；下游廣泛應用于通信、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域。
2、上游原材料
上游原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。
銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。銅箔的價格取決于銅的價格變化，受國際銅價影響較大。銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導電體在PCB中起到導電、散熱的作用。
玻纖布是覆銅板的第二大原材料，由玻纖紗紡織而成，在覆銅板中起到增加強度、絕緣的作用，占覆銅板的成本約為25%~40%。
合成樹脂也是覆銅板的重要原材料，具有較好的力學性能、電性能和黏結性能，在覆銅板中起粘合作用，占覆銅板成本約為15%。
3、中游制造
（1）全球市場與中國市場
全球市場：在當前云技術、5G網絡建設、汽車電子、大數據、人工智能、共享經濟、工業(yè)4.0、物聯(lián)網等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產品之母”的PCB行業(yè)將成為整個電子產業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。根據Prismark公開數據，2022年全球PCB市場規(guī)模達817.41億美元，同比增長1.0%，預計2023年全球市場規(guī)模將達到783.64億美元。
中國市場：以ChatGPT為代表的人工智能技術的快速發(fā)展，將推動AI服務器及人工智能領域產品的大爆發(fā)，未來5年，5G、人工智能、物聯(lián)網、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向。與此同時，全球電子整機以及汽車行業(yè)需求疲軟，將對PCB行業(yè)產生一定影響，預測2023年中國PCB市場增速將放緩，達到3096.63億元。
（2）PCB產品結構
印制電路板細分市場主要產品包括剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板。從各細分市場產值規(guī)模占比來看，2021年中國PCB市場產品以剛性板為主，包括多層板、單雙面板、HDI板等，市場份額合計占比81%；撓性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結合板占比1%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。
4、下游應用
PCB的一個顯著特點是下游應用領域覆蓋面廣泛，覆蓋計算機、通信、消費電子、工控醫(yī)療、軍事、半導體和汽車等行業(yè)，幾乎涉及所有電子信息產品。其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據了PCB行業(yè)產值的70%左右。
目前，PCB正迎來行業(yè)景氣期，隨著5G時代的到來，通信、消費電子以及汽車電子等領域將發(fā)生重大變化，從而帶動相應PCB行業(yè)的發(fā)展。
通信領域：5G基站的特點是高頻高速，需要采用頻率更高且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ?。而毫米波信號衰減嚴重，傳輸距離短，只能通過增加基站數量解決問題。根據預測，2026年5G宏基站數量約475萬個，小基站數是宏基站數的2倍，即950萬個，宏基站和小基站數總計超過1400萬個。如此大的基站數量，將給PCB帶來廣闊的市場空間。
消費電子領域：受益于5G的到來，手機市場將迎來換機潮。Canalys預測，未來5年，全球5G手機出貨量將達到19億部，其復合年均增長率達到179.9%。手機PCB將迎來高速發(fā)展期。
汽車電子領域：受益于5G的高傳輸速率和低延時特點，自動駕駛、智慧汽車等方向將得到迅猛發(fā)展，車用PCB需求將得到提升。
06
主要細分市場
1、服務器
近幾年，全球云計算市場處于高速增長期。根據中國信息通信研究院《云計算白皮書（2021）》顯示，2020年全球云計算市場規(guī)模達到2,093億美元，同比增長13.69%?？焖僭鲩L的云計算業(yè)務需求推動行業(yè)頭部企業(yè)不斷加強數據中心的建設力度。根據中國信息通信研究院《數據中心白皮書（2022年）》顯示，2021年全球數據中心市場規(guī)模達679.30億美元，同比增長9.80%。
國內市場方面，受益于互聯(lián)網、云計算、人工智能等下游行業(yè)對云計算需求的快速增長，我國數據中心市場規(guī)模從2017年的512.80億元增至2021年的1,500.20億元，年復合增長率高達30.78%。同時，基于工業(yè)互聯(lián)網、智慧城市等持續(xù)增長的業(yè)務需求，以及5G技術商用落地、中國互聯(lián)網帶寬持續(xù)擴容的預期下，我國數據中心行業(yè)有望持續(xù)增長。
作為數據中心的關鍵設備，服務器市場需求仍在增長。2020年初大量線下需求轉移到線上，對服務器市場需求提升起到了明顯的拉動作用。根據IDC數據統(tǒng)計，全球服務器規(guī)模從2015年的602億美元增長至2020年的910.10億美元，年復合增長率達到7.13%。
自從PCIe4.0標準落地后，服務器普遍應用高頻高速多層板（高端服務器的高頻高速多層板普遍在十層以上，其要求標準甚至高于5G基站配置的高頻高速板），服務器的帶寬及雙向傳輸速度得到了顯著提升。近年隨著云計算、大數據、內存數據庫等下游應用的發(fā)展，具備高速、大容量及云計算性能的高端服務器備受市場青睞，市場份額逐年擴大，作為高端服務器重要材料的高頻高速多層板也因此受益。
2、5G通訊基站
5G時代的到來對通信PCB市場產生巨大影響。隨著技術的不斷演進，5G技術升級帶動PCB產品的更新?lián)Q代，高頻PCB、高速PCB為適應下游產品的高密化、高速化發(fā)展趨勢應運而生。由于5G數據量遠超4G，5G基站需要使用高速高頻電路板以提升數據處理能力，因此，對高頻/高速PCB需求也將大幅提升。
具體而言，5G基站數量和單個基站所用PCB面板數量提升，將帶來基站用PCB需求量的顯著增加。一方面，為了提供更快的傳輸速度，5G所用頻段向高頻率（3GHz+）轉移，而高頻信號衰退速度快，為了滿足覆蓋范圍的要求，運營商必須建造更多的基站。同時，5G基站系統(tǒng)包含許多微基站、MIMO高頻天線、超快速的有線/無線以光纖傳輸為骨干的路由器系統(tǒng)、超大容量和超快計算的服務器系統(tǒng)、超龐大的數據存儲系統(tǒng)等基礎設施，使用PCB的數量和技術含量大幅提升。另一方面，5G基站AAU中數字電路和射頻PCB、饋電網絡和天線振子所用PCB的面積增大，也將帶動PCB整體使用量的提升。
根據工信部《2022年通信業(yè)統(tǒng)計公報》，截至2022年底，全國移動通信基站總數達1083萬個，較上年凈增87萬個。其中4G基站達603萬個，5G基站為231萬個（其中，2020、2021、2022年新建5G基站分別超60萬、65萬、88.7萬個）。根據預測，5G基站數量將是4G基站的1.1-1.5倍，未來5G基站總數有望達到600-800萬個。PCB作為基站建設的重要材料之一，將直接受益于基站數量及單基站使用面積的提升。
3、新能源汽車
全球車用PCB需求增速高于PCB整體需求。根據Prismark數據，車用PCB需求將從2020年65億美元提升至2025年的95億美元，年復合增長率為7.60%，高于PCB整體增速1.80%。車用PCB較高的需求增速原因在于：受益于產業(yè)進步，無論是全球還是國內的新能源汽車銷量均呈現了高速增長態(tài)勢，且滲透率不斷提高。
隨著新能源汽車智能化、電動化趨勢的延續(xù)，單車PCB價值量逐年提高。受益于各國補貼政策、新能源汽車價格持續(xù)下降及供求驅動等因素的推動，全球新能源汽車銷量持續(xù)保持高速增長的態(tài)勢。根據市場研究機構EV Sales的數據顯示，全球新能源汽車銷量已從2017年的122萬輛增至2021年的675萬輛，年復合增長率高達53.27%，全球范圍內的市場滲透率也由2017年的1.30%升至2021年的8.30%。另根據EV Sales的預測，到2025年全球新能源車的年銷量有望達到1,150萬輛的規(guī)模。
國內市場方面，近年來除2019年受補貼政策退坡的影響，我國新能源汽車銷量占全球銷量的比重降至50%以下外，其余年份我國新能源汽車銷量占比多年維持50%以上的市場份額。此外，不同于歐美國家的持續(xù)性補貼，近幾年，我國新能源汽車市場驅動已逐漸由補貼政策推動轉換為市場需求驅動，市場發(fā)展的可持續(xù)更強。根據中汽協(xié)數據顯示，2017年我國新能源汽車銷量僅為77.70萬輛，至2021年已增至352.05萬輛，年復合增長率為45.90%，顯現出較好的增長態(tài)勢。
市場滲透率方面，我國新能源汽車的市場滲透率總體高于全球水平，2017年我國新能源汽車市場滲透率為2.70%，而全球僅為1.30%的水平；至2021年我國新能源汽車市場滲透率已達13.40%，亦遠高于全球8.30%的水平。預計未來較長的一段時間內，在政策、技術、市場需求等多種因素的共同促進下，新能源汽車的滲透率仍將持續(xù)提升。
需求量方面，不同于傳統(tǒng)燃油汽車，新能源汽車的電機控制器、逆變器等諸多基于PCB的電源系統(tǒng)以及代替?zhèn)鹘y(tǒng)電池線束的FPC，電子化程度更高，對車用PCB的需求量更大，通常情況下，新能源汽車的車用PCB需求量是傳統(tǒng)燃油汽車的5倍以上。
同時，受益于汽車電子電氣架構升級、高性能傳感器、控制器等的廣泛應用，車輛正逐漸由人類駕駛過渡到自動駕駛，此外，數字化升級和智能網聯(lián)也推動著駕駛艙智能化的發(fā)展。預計未來隨著以自動駕駛和智能駕駛艙為核心的服務生態(tài)網絡的形成，汽車智能化市場規(guī)模將進一步擴大，作為承載電子元器件并連接電路的重要部件，車用PCB的需求有望得到進一步釋放。
07
競爭格局
1、PCB市場競爭格局分散，多層板市場國內廠商占據優(yōu)勢
國內產值占比過半，多層板為國內廠商主要產品。中國大陸PCB行業(yè)產值達到511.66億美元，占全球產值的比例達到57.35%，已經成為全球最重要的PCB生產國。從產品看，據WECC統(tǒng)計，2021年多層板在國內PCB市場的產值占比為49%，接近一半，為國內廠商最重要的產品類別。HDI、單/雙面板、撓性板、封裝基板、剛柔結合板占比分別為18%、14%、14%、4%、1%。
PCB市場競爭格局分散，多層板市場國內廠商占據優(yōu)勢。PCB市場競爭格局較為分散，2022年全球市場CR10為36.62%，頭部廠商主要來自中國臺灣、中國大陸、日本、美國和韓國，其中中國臺灣的臻鼎和欣興分列第1位和第2位，大陸廠商東山精密和深南電路分列第3位和第9位。在多層板細分市場中，中國大陸廠商則具備明顯優(yōu)勢，占全球市場比例73%。
2、供應鏈關系與產品性能是行業(yè)核心競爭要素
服務器信息傳輸速率增加，需要特定更高層數板和更低損耗材料PCB板，對廠商工藝水平提出要求。隨著服務器傳輸協(xié)議的逐步升級和應用落地量產，PCB作為布線的基礎，需要增加層數以增加阻抗、實現芯片間的高速信息傳輸，更高層數板和更低損耗材料將是主要增量市場。目前國內PCB廠商已具有較高水平的高層數板技術水平，頭部PCB廠商如滬電股份、深南電路和生益電子等都已實現在服務器領域的高層數版產品量產，未來PCIe 6.0實現逐步應用，對PCB的層數、材料和工藝還會提出更高要求，需要廠商不斷提高產品技術水平。
PCB層數增加和材料升級，上游覆銅板供應是關鍵，影響PCB產品升級和成本。PCB成本結構中，覆銅板是最主要部分，隨著PCB板的層數不斷增加，覆銅板材料的用量隨之增長，同時由于對厚度以及傳輸速率的要求，PCB板對于覆銅板的材料性能也提出了更高水平的需求，需要不斷降低Df值和Dk值，覆銅板的供應將對于PCB的生產和成本造成顯著影響。目前國內覆銅板廠商中生益科技作為龍頭企業(yè)，目前已有一系列高頻高速覆銅板產品，具有低介電常數和超低介質損耗等特性。目前興森科技與生益科技已達成戰(zhàn)略合作，建立了穩(wěn)定上游供應。生益電子是生益科技分拆上市，并且定位中高端通信設備和服務器應用領域。未來隨著PCB的工藝不斷革新，具有穩(wěn)定高水平覆銅板產品合作伙伴的廠商可能會形成優(yōu)勢。
行業(yè)定制性強，各芯片和服務器廠商制定特定協(xié)議，與下游客戶穩(wěn)定合作保證出貨需求。建立的推理/訓練服務器需求測算模型中，在一定假設下，GPT-4參數量為萬億時，GPT-4推理發(fā)揮預期功效所需服務器數量為6652臺，百萬億參數基礎上，所需服務器數量將上升至66萬臺，龐大的服務器數量需求證明，未來算力的增長不僅需要服務器數量，還需要依靠更高算力芯片來解決。在未來高算力芯片增量市場背景下，競爭激烈、行業(yè)集中度低、受下游需求影響程度高、定制性強的PCB行業(yè)，廠商若能夠與AI芯片廠商和頭部服務器廠商建立長期穩(wěn)定合作關系，其PCB板產品在接口卡槽處和芯片模塊協(xié)議等方面針對特定廠商生產供給，將為PCB廠商帶來穩(wěn)定產量需求。
08
相關企業(yè)
1、滬電股份：產業(yè)布局平衡，深耕高端多年，新需求帶動后續(xù)成長
滬電股份專注于PCB生產銷售，產品以通信通訊設備、數據中心基礎設施、汽車電子為核心應用領域，輔以工業(yè)設備、半導體芯片測試等應用領域，公司2022年實現收入83億元，同比增加12%，營業(yè)收入中通訊板占比66%，汽車板占比23%，工業(yè)板占比6%，消費電子及其他占比5%，歸母凈利潤達到14億元，同比增加28%，毛利率30.3%，同比增加3.1pcts。
公司完成EGS等級服務器產品開發(fā)，受益中心服務器與數據公司服務。2022年公司研發(fā)投入約4.68億元，先后取得5項發(fā)明專利、15項實用新型專利。公司與國內外終端客戶展開多領域深度合作，直接或間接參與多個新產品、新工藝、新項目的研發(fā)，成功開發(fā)多款新產品并導入量產。其中，公司新一代EGS等級服務器產品開發(fā)實現使用Intel和AMD等新一代服務器產品規(guī)?；慨a，進一步提升了公司在服務器產品市場競爭力。受益于公司外銷客戶對高速網絡設備、數據存儲、高速運算服務器、人工智能、ADAS等新興市場領域的結構性需求，報告期公司外銷營業(yè)收入同比大幅增長。
2、深南電路：國內PCB龍頭，產品矩陣豐富
深耕PCB制造，產品多點開花。深南電路股份有限公司成立于1984年，坐落于中國廣東省深圳市，主要生產基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務遍及全球，在北美設有子公司，歐洲設有研發(fā)站點。公司1994年完成向通信領域的轉型，開始生產雙面板、多層板；1995年，公司搬遷至南山區(qū)華橋城南沙河工業(yè)區(qū)，生產面積擴大至6500平方米，生產能力擴大至4倍，首次實現國內最高端的12層板的批量加工；2001年，公司成為國內首家制作通信背板的PCB企業(yè)；2007年，公司龍崗制造基地PCB生產廠實現全流程連線試生產，深南電路由一廠運作模式轉變?yōu)槎鄰S運作模式；2008年，公司提出“3-in-one”戰(zhàn)略：圍繞電子互聯(lián)布局PCB、封裝基板、電子裝聯(lián)以及設計、一站式服務，布局業(yè)務轉型；2010年，公司通過“國家企業(yè)技術中心”認定，成為印制電路板行業(yè)內首家國家級企業(yè)技術中心；2013年，無錫深南半導體封裝基板項目開工；2015年，無錫深南半導體封裝基板項目（一期）落成；2017年，公司首次公開發(fā)行A股上市。2019年，公司成為首批通過《印制電路板行業(yè)規(guī)范企業(yè)》的企業(yè)。
采取“3-in-one”戰(zhàn)略，深耕PCB業(yè)務。經過多年布局，公司業(yè)務目前覆蓋1級到3級封裝產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，1級封裝主要為封裝基板業(yè)務，2級封裝主要為印制電路板業(yè)務和電子裝聯(lián)業(yè)務，3級封裝包括數通、醫(yī)療等熱門領域封裝電子整機系統(tǒng)。公司形成“3-in-one”戰(zhàn)略，能夠開展方案設計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務，為客戶提供一站式綜合解決方案。
公司股權結構簡單且穩(wěn)定，實際控制人為中航國際實業(yè)控股有限公司。截至2023年Q1，中航國際控股有限公司作為國有法人對公司控股64.38%，公司母公司為中航國際，其最終控制方為國資委控股的中國航空工業(yè)集團有限公司，公司其余股東持股相對較少，股權結構簡單穩(wěn)定。
營收持續(xù)成長，封裝基板占比增加。公司自2017年開始，除去2022年營收因為消費電子等業(yè)務需求下滑帶來的影響外，營收保持較高增長，2017-2021年均收入復合增速達到25%，在2022年也能保持營收穩(wěn)定不下滑。公司第一大業(yè)務為印制電路板，2022年營收占比達到63.06%；封裝基板營收占比持續(xù)上升，擴產的封裝基板項目逐漸釋放產能。
“3-in-one”戰(zhàn)略成果顯著，公司業(yè)務三線并進。PCB業(yè)務穩(wěn)定運營，持續(xù)優(yōu)化產品布局。2022年，公司印制電路板業(yè)務實現主營業(yè)務收入88.25億元，同比增長1.01%，占公司營業(yè)總收入的63.06%；毛利率28.12%，較去年同期提升2.84個百分點。通信領域，2022年國內通信市場需求放緩，海外通信需求上升。公司海外通信業(yè)務占比提升。數據中心領域，受產業(yè)需求走弱和Intel Eagle Stream平臺服務器芯片發(fā)布延期的影響，2022下半年以來，公司數據中心領域訂單短期承壓。公司已配合主要客戶完成新一代平臺服務器PCB研發(fā)，已逐步進入中小批量供應階段。汽車電子領域，公司通過深耕大客戶和開發(fā)新客戶，確保了汽車電子領域訂單繼續(xù)保持穩(wěn)定上升趨勢，2022年訂單同比增長超60%，汽車電子專業(yè)工廠南通三期產能爬坡穩(wěn)步推進、技術能力持續(xù)提升，2022年底已開始盈利。
封裝基板業(yè)務FC-BGA技術能力突破，工廠建設順利推進。2022年，公司封裝基板業(yè)務實現主營業(yè)務收入25.20億元，同比增長4.35%，占公司營業(yè)總收入的18.01%；毛利率26.98%。技術能力建設方面，公司FC-CSP封裝基板產品在MSAP和ETS工藝方面達到行業(yè)先進技術能力；RF封裝基板產品取得了顯著技術突破，實現了產品全系列覆蓋；FC-BGA封裝基板已具備中階產品樣品制造能力，高階產品技術研發(fā)按期順利推進。新項目建設方面，廣州封裝基板項目和無錫基板二期項目建設推進順利。無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產并進入產能爬坡階段。廣州封裝基板項目分兩期建設，目前項目總體進展推進順利，其中一期部分廠房及配套設施主體結構已封頂，有望于2023年第四季度連線投產。
電子裝聯(lián)業(yè)務營收穩(wěn)步增長，供應鏈管理能力進一步提升。2022年全球電子產業(yè)增長放緩，電子物料供應環(huán)境逐步改善，但汽車和工控等領域部分高端芯片的結構性短缺依然存在，電子裝聯(lián)業(yè)務在供應鏈層面依舊面臨一定壓力。公司積極應對外部環(huán)境變化，加大非通信領域客戶的開發(fā)力度，在數據中心、工控醫(yī)療、汽車電子領域均取得相應突破。
3、鵬鼎控股：PCB板龍頭，技術實力強勁服務全球大客戶
鵬鼎控股為全球范圍內少數同時具備各類PCB產品設計、研發(fā)、制造與銷售能力的專業(yè)大型廠商，擁有優(yōu)質多樣的PCB產品線。公司連續(xù)多年位列中國第一，2017年-2021年連續(xù)五年位列全球最大PCB生產企業(yè)。公司2022年營收362.11億元，同比增長8.7%，其中通訊用板營收226.74億元，消費電子及計算機用板營收132.01億元，汽車、服務器用板營收3.14億元，公司歸母凈利潤實現50.12億元，同比增長51.1%，毛利率同比提升3.61ct至24.00%。
產品結構走向高端，持續(xù)與全球一流客戶合作，加快布局服務器領域。公司研發(fā)新技術包含應用于高清顯示技術、壓敏傳感技術、5G模塊模組技術及云端高性能計算及AI服務器主板技術等，為公司下一階段發(fā)展奠定技術基礎。公司多年來秉持持續(xù)與全球一流客戶、供應商合作，發(fā)展高階，布局全球的策略，緊跟市場趨勢與潮流，不斷開發(fā)新產品并進行數字化轉型優(yōu)化產品結構，在終端市場需求萎縮的情況下，仍然取得了良好的業(yè)績。公司目前在建的服務器專用生產線以及規(guī)劃的服務器板項目，未來可新增服務器板年產能200萬平方英尺，提升公司在服務器領域的供應能力與競爭力。
4、勝宏科技：高端多層板、HDI板領軍企業(yè)
公司產品應用廣泛，國內行業(yè)排名靠前。勝宏科技從事高密度PCB研發(fā)、生產和銷售，2006年公司成立并規(guī)劃籌建“百億園區(qū)”，2008年月產能5萬平米的“百億園區(qū)”一期竣工投產，2015年創(chuàng)業(yè)板上市。2017年募資10.8億投資新能源汽車及物聯(lián)網用PCB，2021年又募資29.9億投資高端多層板、高階HDI板和IC封裝基板。公司主要產品廣泛用于新能源、汽車電子、5G新基建、大數據中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)、醫(yī)療儀器、計算機、航空航天等領域。目前公司是CPCA副理事長單位，行業(yè)標準的制定單位之一，位居中國印制電路行業(yè)企業(yè)百強排行榜內資第4名，全球第21名，與全球160多家頂尖企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關系。
高端多層板、HDI板技術領先，產品精準把控未來市場需求，戰(zhàn)略布局新能源汽車、AI、新一代通信技術。公司2015年投資7.3億元擴產高端高精密線路板項目，2021年投資29.9億元用于高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板項目建設。根據公司2022年半年報，目前公司已具備70層高精密線路板、20層五階HDI線路板的研發(fā)制造能力，高密度多層VGA（顯卡）PCB、小間距LEDPCB市場份額全球第一。
公司營收利潤短期承壓，未來有望依靠產品結構調整改善。截至2022年三季度公司的營業(yè)收入達到59.66億元，同比增長11%，歸母凈利潤達到6.40億元，同比增長3%。2022Q3營業(yè)收入19.73億元，同比下降1.5%，歸母凈利1.86億元，同比下降19.6%，主要由于公司過去產品以消費類為主，2022年下游消費電子需求不足影響公司業(yè)績。
5、生益科技：業(yè)務發(fā)展迅速，市場份額持續(xù)提升
生益科技成立于1985年，是集研發(fā)、生產、銷售、服務為一體的全球電子電路基材核心供應商，公司從事的主要業(yè)務為：設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印制線路板，生產覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。
根據生益科技公司官網，公司目前已開發(fā)出不同介電損耗全系列高速產品，不同介電應用要求、多技術路線高頻產品，并已實現多品種批量應用。公司的高速產品中介質損耗因子（Df）最低——0.0019、介電常數（Dk）最低——3.28的是Synamic 8GN，是一種高速電路用極低損耗、高耐熱層、無鹵多層層壓板用材料。公司有兩類高速產品達到M7級別，分別是Synamic 8GN和Synamic 6N，其余高速產品大多是M4級別。
公告披露，公司業(yè)務發(fā)展迅速，在2021之前收入規(guī)模不斷擴大，市場份額持續(xù)提升。2021-2022年，公司營業(yè)收入分別約為202.74億元、180.14億元，歸母凈利潤分別為28.30億元、15.31億元。
09
參考研報
1. 長城證券-PCB行業(yè)專題：PCB系列專題之一，乘算力之風，看好電子工業(yè)的重要基石再起航
2. 東吳證券-電子行業(yè)深度報告：AI系列深度，國內廠商受益AI算力需求增長，PCB有望量價齊升
3. 國聯(lián)證券-PCB行業(yè)轉債推薦：AI需求超預期增長，PCB行業(yè)拐點將近
4. 廣發(fā)證券-電子行業(yè)：“AI的iPhone時刻”系列11，AI服務器需求風起，PCB升級浪潮已至
5. 天風證券-電子行業(yè)：看好PCB多下游驅動有望進入新一輪成長周期
6. 安信證券-PCB行業(yè)深度分析：AI服務器/EGS平臺升級拉動高速PCB需求，高速PCB產業(yè)鏈解析
7. 中銀國際-算力行業(yè)深度之PCB：數通市場PCB迎雙輪驅動，IC載板國產替代亦加速
8. 中信證券-電子行業(yè)PCB專題：底部明確，關注布局景氣增量的優(yōu)質公司
